- EFG-Verfahren : Bei dem EFG-Verfahren (EFG von Edge-defined Film-fed Growth zu Deutsch etwa kantendefiniertes Filmwachstum) wird ein achteckiges Rohr aus der Siliziumschmelze gezogen, dessen Kantenlänge etwa 10 cm beträgt und das bis zu 5 m lang sein kann. Das so entstandene polykristalline Rohr wird mittels Laserstrahl geschnitten und zu 10 x 10 cm2 bzw. 10 x 15 cm2 großen Wafern verarbeitet. Vorteil gegenüber dem Blockgießverfahren ist der materialschonende Fertigungsprozess.

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